a)測量打印機後的焊膏質量檢測機SPI：在焊膏印刷後進行SPI檢查，可以發現印刷過程中的缺陷，從而最大限度地減少因焊膏印刷不良導致的焊接缺陷。典型的印刷缺陷包括：焊盤上的焊料不足或過多;膠印;墊之間的錫橋;印刷焊膏的厚度為、(按體積計)。在此階段，必須存在強大的過程監控數據(SPC)，例如印刷偏移和焊料量信息，並且還將生成關於印刷焊料的定性信息以供生產過程人員分析。通過這種方式，改進了該過程，改進了該過程，並降低了成本。這些設備目前分為2D和3D兩種類型。 2D不能測量焊膏的厚度，隻能測量焊膏的形狀。 3D可以測量焊膏的厚度以及焊膏的麵積，從而可以計算焊膏的體積。隨著元件的小型化，01005等元件所需的焊膏厚度僅為75um，而其他普通大型元件焊膏的厚度約為130um。可以打印不同焊膏厚度的自動打印機作為切入點。因此，隻有3D SPI才能滿足未來焊膏工藝控製的需求。那麽九游会地址首页需要什麽樣的SPI才能真正滿足未來的工藝需求?主要是這些要求：

　　一、必須是3D。

　　二、高速檢測，目前激光SPI測量厚度準確，但速度不能完全滿足生產的需要。

　　三。正確或可調節放大倍率(光學和數字放大倍數是非常重要的參數，這些參數可以決定設備的最終檢測能力。要準確檢測0201,01005設備，光學和數字放大倍數非常重要，足夠的分辨率和圖像信息可以提供給AOI軟件的檢測算法。然而，在相機像素被固定的情況下，放大率與FOV成反比，並且FOV的大小影響機器的速度。在同一塊板上，尺寸組件同時存在，因此根據產品上組件的尺寸選擇合適的光學分辨率或可調光學分辨率非常重要。

　　四。可選來源：使用可編程光源將是確保最大缺陷檢測率的重要手段

　　五、更高的準確性和可重複性：組件的小型化使得生產過程中使用的設備的準確性和可重複性變得更加重要。

　　六、超低誤報率：隻有通過控製基本誤報率，才能真正實現機器對過程帶來的信息的實際可用性，選擇性和可操作性。vii.SPC過程分析與其他位置的缺陷信息共享AOI：強大的SPC過程分析，外觀檢查的最終目標是改善過程，使過程合理化，達到最佳狀態，從而控製製造成本

　　b)爐前的AOI：由於元件的小型化，焊接後難以修複0201元件缺陷，01005元件的缺陷基本上無法使用。因此，爐前的AOI將變得越來越重要。爐前的AOI可以檢測芯片元件的缺陷，例如偏移，缺少部件，缺少部件，多件和反極性。因此，爐前的AOI必須在線。最重要的指標是高速，高精度和可重複性以及低誤判。同時，它還可以與進給係統共享數據信息，僅在加油期間檢測加油部件的錯誤部分，減少係統誤報，還將組件未對準信息傳送給SMT編程係統，以便即時糾正SMT機器程序。 。

　　c)爐後AOI：根據上板法將爐後的AOI分為在線和離線。爐後的AOI是產品的最後一個看門人，因此它是使用最廣泛的AOI，需要進行測試。剝離生產線SMT缺陷，組件缺陷和所有過程缺陷。隻有三色高亮度圓頂LED光源才能充分顯示不同的焊接潤濕表麵，從而更好地檢測焊接缺陷。因此，隻有這種光源的AOI將來才有發展空間。當然，在未來，為了應對不同的SMT顏色的順序，三色RGB也是可編程的。它更靈活。那麽什麽樣的後爐AOI可以滿足九游会地址首页SMT生產開發的需求?那是：

　　一世。高速。

　　二。高精度和高重複性。

　　三。高分辨率相機或可變分辨率相機：滿足速度和精度要求。

　　四。低誤判和錯過判斷：這需要在軟件中升級。在測試焊接特性時，最有可能導致誤判和錯過判斷。

　　d)AXI爐後：可檢測的缺陷包括：虛擬焊接、橋、焊點、焊錫不足、氣孔、器件缺失，IC傾斜，IC少錫等。特別是，X-RAY還可以檢查BGA、 PLCC，CSP焊點隱藏器件，這是對可見AOI的良好補充。

　　4在未來的生產線中使用AOI設備

　　SMT生產中的大多數缺陷都是由焊膏印刷機和回流焊接產生的。這是行業共識，但不同公司的缺陷率各不相同。最初引入AOI技術來取代無效的手動檢測，而今天的先進AOI係統可以提供缺陷趨勢的早期檢測，並形成做出正確工藝選擇所需的關鍵數據。充分利用AOI係統產生的數據解決生產過程中的問題，可以幫助大型SMT生產線大大降低故障率。、提高了產品合格率並降低了維修成本。

　　通常，在焊膏印刷之後，回流焊接之前和回流焊接之後，AOI可以放置在SMT生產過程中的三個位置。

　　將AOI放置在生產過程的前端以檢測缺陷並更早地進行修複，並且越早發現缺陷，維護成本就越低。修複焊膏缺陷隻需要清洗和重印，維護成本最低。

　　將AOI放置在爐子前麵也是必要的，盡管在回流期間熔化的焊膏的表麵張力可以在安裝貼片機時拉動具有輕微坐標和角度偏移的部件。通過將AOI放置在爐子前麵，可以準確地定位該誤差並且可以改善該過程。在該位置，可以將組件的偏移信息提供給由安裝設備編程係統校準的補片設備的生產過程;該組件可以在此位置的早期找到。故障反轉，過程錯誤立即糾正;並且在該位置發現的錯誤的修複成本遠低於在爐後發現的修複成本。例如，現在使用的精密部件外觀不佳，例如錫，部分位置，墓碑等。實驗表明，回流焊接後的修複成本會非常大甚至導致整塊SMT報廢;如果在回流之前發生此錯誤，隻需要一分鍾就可以將有缺陷的產品更換為好產品。生產現場測試設備的投入和維護成本統計如下：

　　生產現場測試設備和缺陷修複成本的統計數據如下：

　　基本投入成本(RMB RM)修正了缺陷投入產出比的成本

　　印刷後缺陷成本>

　　20 0.2RMB

　　預爐檢測缺陷成本>

　　20 0.1RMB低

　　爐後檢測缺陷成本>

　　10 0.5RMB高

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