1.一般來說，SMT貼片車間的溫度為25±3°C;

2.當焊膏印刷時，所需的信息和東西是焊膏、鋼板，刮板，擦拭紙、無塵紙，洗滌劑，攪拌刀;

常用的焊膏合金成分為Sn / Pb合金，合金份額為63/37;

4.焊膏的主要成分分為兩種主要的錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞錫的表麵張力，並避免再氧化。

6.焊膏中錫粉顆粒的體積與焊劑(焊劑)的比例約為1：1，組分的比例約為9：1;

7.獲得焊膏的原則是FIFO;

8.在開封使用焊膏時，必須通過兩個重要過程加熱和混合。

9.鋼板的常用製造方法有：蝕刻，激光，電鑄;

10. SMT芯片加工的全稱是表麵貼裝(或安裝)技術，這意味著粘合(或貼裝)技術的外觀;

11. ESD的全稱是靜電放電，即中文靜電放電;

12.製造SMT器件程序時，程序包括五個主要部分，其中一些是SMT數據;標記數據;饋線數據;噴嘴數據;零件數據;

13.無鉛焊料Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔點為217℃;

14.零件幹燥箱的相對濕度<10%;

15.常用的無源元件(Passive Devices)有：電阻器、，電容器、點感(或二極管)等;有源元件(有源器件)是：晶體管、IC;

16.常用SMT鋼板的原材料為不鏽鋼;

17.常用SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電電荷的產生類型是衝突，分離，感應，靜電傳導等。靜電電荷對電子工業的影響是：ESD故障，靜電汙染;靜電消除的三個原則是靜電中和，接地，屏蔽。

19.英製刻度長度x寬度0603 = 0.06英寸×0.03英寸，公製刻度長度×寬度3216 = 3.2mm×1.6mm;20.排除ERB-05604-J81第8個代碼“4”表示4個環路，電阻為56歐姆。電容器ECA-0105Y-M31的電容為C = 106PF = 1NF = 1×10-6F;

21. ECN中文全名：工程變更通知; SWR中文全稱：特殊需要工作單，需要由每個相關部分簽名，文件分布在中間，很有用;

22. 5S的具體內容是包裝，分類，清潔，清潔和質量;

23.SMT真空包裝旨在防塵防潮;

24.質量方針是：所有質量控製，遵守準則，為客戶提供質量;全員參與，及時處理，實現零缺陷;

25.三項非指導方針的質量是：不接受有缺陷的產品，不製造有缺陷的產品，不要流出有缺陷的產品;

26.在質量控製七種方法中，魚骨的原因是4M1H(中國人)：人，機器，材料，方法和環境;

27.焊膏的組成包括：金屬粉末，溶劑，助焊劑，防流掛劑，活性劑;金屬粉末占85-92%(重量)，金屬粉末占50%(體積);成分為錫和鉛，份額為63/37，熔點為183°C;

28.當使用焊膏時，必須從冰箱中除去溫度。目的是將冷凍焊膏的溫度恢複到常溫以進行印刷。如果它沒有恢複到溫度，在SMT進入Reflow後容易發生的缺陷是錫珠;

29.機器文件的形式是：準備形式，優先通信形式，通信形式和快速連接形式;

30. SMT的SMT定位方法包括：真空定位，機械孔定位，兩側定位和邊緣定位;

31.絲網(符號)的電阻為272，電阻為2700Ω，電阻為4.8MΩ(絲網印刷)的電阻符號為485;

32. BGA主體上的絲網印刷包括製造商，製造商的部件號，標準和日期代碼/(批號)等信息;

33. 208pinQFP的間距為0.5mm;

34.在質量控製的七種方法中，魚骨圖側重於尋找因果關係;

37. CPK指的是：該流程在當前實踐中的能力;

38.助熔劑在恒溫區開始時蒸發，用於化學清洗;

39.野心冷卻區曲線與循環區曲線相對應;

40. RSS曲線是溫升→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.九游会地址首页使用的SMT原材料是FR-4;

42.SMT翹曲標準不超過其對角線的0.7%;

43. STENCIL製造激光切割是一種返工方式;44.目前計算機主板上常用的BGA球直徑為0.76mm;

45. ABS係統是一個積極的坐標;

46.陶瓷貼片電容ECA-0105Y-K31的誤差為±10%;

47. Panasert Panasonic全功能貼片機，電壓為3?200±10VAC;

48.SMT部件用直徑為13英寸和7英寸的帶盤包裝;

49. SMT通常有一個比SMT PAD小4um的鋼板開口，以避免出現焊球不良;

50.根據《SMT檢驗規則》風扇，當二麵角> 90度時，表示焊膏與波峰焊接體無粘連;

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