52.錫膏組合物中錫粉與助焊劑的比例比和體積比為90%:10%,50%:50%;
53.早在20世紀60年代中期,早期的麵向表麵的粘附技術起源於軍事和航空電子類別;
54.目前SMT中最常用的錫膏和鉛的含量為:63Sn + 37Pb;
55.帶寬為8mm的普通紙帶托盤,進給距離為4mm;
56.在20世紀70年代早期,業內新的SMD是一種“密封的無腳0x3載體”,通常被稱為HCC;
57.標有272的元件的電阻應為2.7K歐姆;
58. 100NF元件的電容與0.10uf相同;
59. 63Sn + 37Pb的共晶點為183°C;
60. SMT中使用的最大電子元件是陶瓷;
61.回流爐溫度曲線的最高曲線溫度為215℃;
62.檢查錫爐時,錫爐的溫度為245℃;
63. SMT部件用直徑為13英寸和7英寸的帶盤包裝;
64.鋼板的開口圖案為方形,三角形,圓形,星形,錐形;
65.目前使用的電腦側為SMT,原材料為:玻璃纖維板;
66.推薦使用哪種類型的基板陶瓷板作為Sn62Pb36Ag2的焊膏;
基於鬆香的助焊劑可分為四種類型:R,RA,RSA,RMA;
68. SMT部分排除沒有方向性;

69.目前市場上銷售的焊膏,隻要4小時的粘性瞬間;
70.通常用於SMT設備的額外壓力為5KG / cm2;
71.正PTH,采用SMT錫爐時采用焊接法避免雙波焊接;
72. SMT常用檢查方法:目視檢查,X光檢查,機器視覺檢查
73.鉻鐵修複部件的傳熱方法是傳導+對流;
74.錫球的當前BGA數據是Sn90 Pb10的主要數據;
75.製造鋼板的方法,激光切割,電鑄,化學蝕刻;
76.釺焊爐的溫度如下:用溫度計測量適用的溫度;
77.焊錫爐的SMT貼片加工在出口時進行,焊接條件是零件固定在SMT;
78.現代質量管理的過程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT測試可以對電子部件使用靜態測試;81.焊接特性比其他金屬熔點低,物理性能令人滿意,並且在低溫下比其他金屬具有更好的流動性;
82.冶煉爐部件的更換工藝條件應從一開始就進行測量;
83.西門子80F / S歸功於更多的電子操作變速器;
84.焊膏厚度計用激光測量:焊膏的程度,焊膏的厚度和焊膏的寬度;
85. SMT零件進給方法包括擺動送料器,盤式送料器和帶式送料器;
86.在SMT設備中使用哪些組織:凸輪組織,側杆組織,螺釘組織,滑動組織;
87.如果無法識別目視檢查部分,則需要操作物料清單,製造商的批準和樣品板;
88.如果零件包裝方法為12w8P,則必須將計數器Pinth刻度調整為每次輸入8mm;
89.各種焊機:熱風式釺焊爐,氮氣釺焊爐,激光釺焊爐,紅外釺焊爐;
90.提供SMT零件樣品試驗:簡化生產,手工印刷機器放置,手工印刷手工放置;
91.常用的MARK形狀有:圓形,“十”形,方形,菱形,三角形,4D形;
92.回流曲線沒有正確設置SMT部分,預熱區和冷卻區可以通過部件的微裂紋形成;
93. SMT部分兩端容易加熱和不均勻:空氣焊接,膠印,石碑;
94. SMT零件維修的東西是:烙鐵,熱風抽氣機,吸槍,鑷子;
95.質量控製分為:IQC,IPQC,.FQC,OQC;
96.高速貼片機可以安裝電阻器,電容器,IC和晶體管;
97.靜電特性:電流小,受濕度影響大;
98.高速機器和通用機器的循環時間應盡可能平衡;
99.質量的真正含義是第一次這樣做;
100.貼片機應首先粘貼小部件,然後粘貼大部件;
101. Bioses是一個基本的輸入輸出係統,全英文是:基本輸入/輸出係統;
102.根據部件是否可用,SMT部件可分為LEAD和LEADLESS;
103.普通有源貼片機有三種基本類型,即連續放置型,連續放置型和許多手持式貼片機;
104.在SMT過程中不能生產裝載機;
105. SMT工藝是輸送係統 - 錫膏打印機 - 高速機 - 萬能機 - 扼流焊 - 封口機;
106.打開溫度和濕度敏感部件時,濕度卡圈的顏色為藍色,可以使用部件;107.刻度標準20mm不是帶材的寬度;
108.在此過程中由於印刷不良導致短路的原因:
一個。焊膏的金屬含量不起作用,形成下降。
灣鋼板開口太大,這構成了太多的錫
C。鋼板質量不理想,錫質差,激光切割模板改變。
d。模板在背麵有焊膏,使用適當的VACCUM和SOLVENT降低刀片壓力
109.回流爐配置的每個區域的主要工程意圖是:
一個。預熱區;工程意圖:焊膏的蒸發。
灣平均溫度區;工程意圖:助焊劑活化,去除氧化物;剩餘水的蒸騰。
C。回流區;工程意圖:焊料熔化。
d。冷卻區;工程意圖:合金焊點,零件和焊盤一體化;
110.在SMT芯片加工過程中,錫珠的主要原因:SMT PAD描繪不良、鋼板開口缺陷、部分深度或部分壓力過大、曲線上升斜率過大,焊膏塌陷、焊膏粘度太低。
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