52.錫膏組合物中錫粉與助焊劑的比例比和體積比為90％：10％，50％：50％；
53.早在20世紀60年代中期，早期的麵向表麵的粘附技術起源於軍事和航空電子類別；
54.目前SMT中最常用的錫膏和鉛的含量為：63Sn + 37Pb；
55.帶寬為8mm的普通紙帶托盤，進給距離為4mm；
56.在20世紀70年代早期，業內新的SMD是一種“密封的無腳0x3載體”，通常被稱為HCC；
57.標有272的元件的電阻應為2.7K歐姆；
58. 100NF元件的電容與0.10uf相同；
59. 63Sn + 37Pb的共晶點為183°C；
60. SMT中使用的最大電子元件是陶瓷；
61.回流爐溫度曲線的最高曲線溫度為215℃；
62.檢查錫爐時，錫爐的溫度為245℃；
63. SMT部件用直徑為13英寸和7英寸的帶盤包裝；
64.鋼板的開口圖案為方形，三角形，圓形，星形，錐形；
65.目前使用的電腦側為SMT，原材料為：玻璃纖維板；
66.推薦使用哪種類型的基板陶瓷板作為Sn62Pb36Ag2的焊膏；
基於鬆香的助焊劑可分為四種類型：R，RA，RSA，RMA；
68. SMT部分排除沒有方向性；
69.目前市場上銷售的焊膏，隻要4小時的粘性瞬間；
70.通常用於SMT設備的額外壓力為5KG / cm2；
71.正PTH，采用SMT錫爐時采用焊接法避免雙波焊接；
72. SMT常用檢查方法：目視檢查，X光檢查，機器視覺檢查
73.鉻鐵修複部件的傳熱方法是傳導+對流；
74.錫球的當前BGA數據是Sn90 Pb10的主要數據；
75.製造鋼板的方法，激光切割，電鑄，化學蝕刻；
76.釺焊爐的溫度如下：用溫度計測量適用的溫度；
77.焊錫爐的SMT貼片加工在出口時進行，焊接條件是零件固定在SMT；
78.現代質量管理的過程TQC-TQA-TQM；
79. ICT測試是針床測試；
80. ICT測試可以對電子部件使用靜態測試；81.焊接特性比其他金屬熔點低，物理性能令人滿意，並且在低溫下比其他金屬具有更好的流動性；
82.冶煉爐部件的更換工藝條件應從一開始就進行測量；
83.西門子80F / S歸功於更多的電子操作變速器；
84.焊膏厚度計用激光測量：焊膏的程度，焊膏的厚度和焊膏的寬度；
85. SMT零件進給方法包括擺動送料器，盤式送料器和帶式送料器；
86.在SMT設備中使用哪些組織：凸輪組織，側杆組織，螺釘組織，滑動組織；
87.如果無法識別目視檢查部分，則需要操作物料清單，製造商的批準和樣品板；
88.如果零件包裝方法為12w8P，則必須將計數器Pinth刻度調整為每次輸入8mm；
89.各種焊機：熱風式釺焊爐，氮氣釺焊爐，激光釺焊爐，紅外釺焊爐；
90.提供SMT零件樣品試驗：簡化生產，手工印刷機器放置，手工印刷手工放置；
91.常用的MARK形狀有：圓形，“十”形，方形，菱形，三角形，4D形；
92.回流曲線沒有正確設置SMT部分，預熱區和冷卻區可以通過部件的微裂紋形成；
93. SMT部分兩端容易加熱和不均勻：空氣焊接，膠印，石碑；
94. SMT零件維修的東西是：烙鐵，熱風抽氣機，吸槍，鑷子；
95.質量控製分為：IQC，IPQC，.FQC，OQC；
96.高速貼片機可以安裝電阻器，電容器，IC和晶體管；
97.靜電特性：電流小，受濕度影響大；
98.高速機器和通用機器的循環時間應盡可能平衡；
99.質量的真正含義是第一次這樣做；
100.貼片機應首先粘貼小部件，然後粘貼大部件；
101. Bioses是一個基本的輸入輸出係統，全英文是：基本輸入/輸出係統；
102.根據部件是否可用，SMT部件可分為LEAD和LEADLESS；
103.普通有源貼片機有三種基本類型，即連續放置型，連續放置型和許多手持式貼片機；
104.在SMT過程中不能生產裝載機；
105. SMT工藝是輸送係統 - 錫膏打印機 - 高速機 - 萬能機 - 扼流焊 - 封口機；
106.打開溫度和濕度敏感部件時，濕度卡圈的顏色為藍色，可以使用部件；107.刻度標準20mm不是帶材的寬度；
108.在此過程中由於印刷不良導致短路的原因：
一個。焊膏的金屬含量不起作用，形成下降。
灣鋼板開口太大，這構成了太多的錫
C。鋼板質量不理想，錫質差，激光切割模板改變。
d。模板在背麵有焊膏，使用適當的VACCUM和SOLVENT降低刀片壓力
109.回流爐配置的每個區域的主要工程意圖是：
一個。預熱區；工程意圖：焊膏的蒸發。
灣平均溫度區；工程意圖：助焊劑活化，去除氧化物；剩餘水的蒸騰。
C。回流區；工程意圖：焊料熔化。
d。冷卻區；工程意圖：合金焊點，零件和焊盤一體化；
110.在SMT芯片加工過程中，錫珠的主要原因：SMT PAD描繪不良、鋼板開口缺陷、部分深度或部分壓力過大、曲線上升斜率過大，焊膏塌陷、焊膏粘度太低。
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